出口管制办法新法则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，别离是136家中国实体和4家海外联系关系企业，此中包罗100多家半导体设备和东西制制商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。12月2日，正在例行记者会上，讲话人林剑对此次事务暗示，“中方一贯否决美方泛化概念，出口管制的办法，对中国进意和，这种行为严沉违反市场经济纪律和公允合作的准绳，国际经贸次序，全球产供链的不变，最终损害的是所有国度的好处”。美国商务部新出口管制法则还包罗对出产先辈集成电所需的24种半导体系体例制设备的新管控；对3种用于先辈集成电的软件东西的新管控；对AI芯片所需的高带宽内存（HBM）的新管控；对新加坡、马来西亚和韩国等国度出产的芯片制制设备实施新出口；对华为、中芯国际等公司实施新出口；以及其他若干监管和合规新要求。美国商务部工业取平安局正在发布的文件中提到，“此举旨正在进一步减弱中国出产可用于将来手艺的先辈制程半导体的能力。次要方针包罗遏制中国建立本土半导体生态系统的成长，以及减缓中国先辈人工智能的成长。”美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，“正在通过出口管制从计谋上应对中事现代化方面，没有哪一届比拜登-哈里斯更峻厉。中国商务部回应称，中方留意到，美方发布了对华半导体出口管制办法。该办法进一步加严对半导体系体例制设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国取第三国商业，是典型的经济行为和非市场做法。“美方说一套做一套，不竭泛化概念，出口管制办法，实施单边霸凌。中方对此否决。”商务部称，半导体财产高度全球化，美方管制办法严沉障碍一般经贸往来，严沉全球财产链供应链不变。包罗美国企业正在内的全球半导体业界都遭到严沉影响。中方将采纳需要办法，本身正益。美国凡是正在每年10月对进出口管制条例进行审查，2022年和2023年10月已经两度出台针对中国半导体财产的出口管制条例，此次12月2日发布的新规是正在原有管制根本长进行修订，因为推迟至今发布。总体来看，新规和此前两次管制办法比拟，虽然新促进入实体清单企业数量复杂，但并未鼎力升级对整个中国半导体行业的进出口管制。也就是说，虽然此次新规对中国公司的冲击面广，但对行业的冲击力度没有此前相关办法的影响大。具体来看，新规的影响次要涉及三个方面：将中国次要半导体设备商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM手艺的管制；实施“长臂管辖”，第三方国度的公司向部门“实体清单”的公司供给产物也需要获得美国的出口许可。对被列入实体清单的企业来说，最间接的影响是正在供应链上，这意味着任何美国公司或小我若未获得许可，不得协帮这些企业获取受出口管制的任何物品和手艺。此次被列入实体清单的企业能够分为以下几类：起首是中国半导体设备制制厂商，范畴几乎包罗从涂胶显影、刻蚀、薄膜堆积、清洗、去胶到离子注入、CMP（化学机械抛光）、封拆测试等半导体设备的所有主要范畴，被列入清单的公司有北方华创、拓荆科技、盛美上海、烁科、凯世通、新凯来、华峰测控、芯源微等次要国产半导体设备制制厂商及其部公司。其次是其他半导体相关财产，包罗EDA软件开辟商华大及子公司、光刻胶开辟商南大光电及子公司、大硅片开辟商上海新昇及子公司。半导体系体例制商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；以及初次列入了两家半导体投资机构：建广资产和智本钱。正在具体的手艺方面，最大的影响表示正在对HBM的出口上，HBM是AI芯片所需的环节手艺，对中国厂商来说，HBM能够正在先辈制程受限的环境下添加芯片算力，新规，无论HBM产物能否正在美国出产，只需出产过程中利用的美国手艺比例达到美方的要求，这些产物出口都需要美国授权。这一短期内影响无限。此前业内早有传说风闻美国要HBM出口，因而本年晚期中国厂商曾经对HBM大量囤货。此次的另一个新动向是，新法则了外国间接产物法则FDPR，该法则做为美国出口管制法令中的主要东西，答应美国对外国产物实施“长臂管辖”。这意味着无论产物能否是正在美国境内出产，只需其开辟或制制过程中操纵了美国特定受管控的手艺，则也将遭到美国管辖，出口方需要获得美国商务部的出口许可证才能够出口。按照FDPR，第三方国度的公司向部门“实体清单”的公司供给产物需要获得美国的出口许可。因而，以色列、马来西亚、韩国、中国地域等制制的设备将会对部门“实体清单”中国公司出口，不外，世界上最主要的两个半导体设备大国日本和荷兰获得了宽免。结合日本和荷兰等盟友针对中国进行协同管制，是拜登后期正在对华芯片管制上的主要动向。据报道，宽免次要是由于日本和荷兰曾经协同美国出台了针对中国的出口管制条例，此次新规也是美国正在日本和荷兰进行持久会商后发布的，出于法令老例，美国需要对采纳雷同管制办法的国度予以宽免。